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    引进0.25、0.18微米晶圆制程技术，肯定还要再建一座高规格的大型晶圆厂，比起第一座晶圆厂，中晶微芯再建第二座晶圆厂能够得到中央与地方的资金支持就相对有限，十多亿美元的巨额资金，要锦湖承担一半以上，锦湖也会倍感压力的。

    锦湖商事前前后后总共拢过来超过二十亿美元的资金，这些资金看上去十分的庞大，就是应付已有的项目还是不够。

    千万吨级钢铁产业基地的前期填海项目已经完成近半，接下来东海联合钢铁与东山钢铁就要正式的合并启动千万吨级钢铁产业基地的建设，三四百亿的大投资，锦湖商事就算在只占20%的股份，也要自行解决六七十亿的资金。还有西澳洲珀斯的铁矿项目，十亿美元也只是打个底。

    张恪现在一点都不难理解三星在九七年亚洲金融风暴时为什么会欠下近两百亿美元的外债――锦湖要是有机会，也不介意欠下两百亿美元的外债用于扩张。

    此时的锦湖只奢望国家不要刻意的压制，不奢望国家会在融资上提供大力的支持，想发展，资金的问题还是要自己解决。

    张恪参与技术引进最后阶段的谈判在达拉斯一直停留到八月底。

    这一期间，ess也正式挂牌成立手机芯片研究部门向德仪暗示他们在基带芯片开发已经取得关键性的进展，不再介意让外界知道他们对基带芯片的野心。虽然业内对锦湖能否成功开发出基带芯片充满了质疑声，但是这种暗示是向德仪发出的。

    德仪最终同意以股权加现金的模式向中晶微芯转让0.25、0.18微米晶圆制程工艺技术，中晶微芯获得相关晶圆制程艺技术授权许可，德仪对中晶微芯的持股增加到15%外加五千万美元的现金，另外还有5%的股票认购权限。

    这还只是第一步，交易还需要得到德仪董事会以及美国技术出口监管部门的批准，还需要中晶微芯董事会的批准；另外在国内再投资十亿美元以上建造一座晶圆工厂，也需要国务院计划发改委等部门的审批，等种种审批手续都完成之后，这笔交易才算成立。

    虽然不清楚事情会不会有反复，摆在锦湖面前急需要做的事情还有很多，首先要说服新加坡金管局与云源集团两个大股东同意增资建造第二座晶圆厂。有一家不愿意，锦湖就要多承担一两亿美元的资金压力。新加坡金管局资金虽然充沛，但是受亚洲金融风暴打击之后，投资还有些畏手畏脚，不一定就愿意对中晶微芯片增资；云源集团正处于产业结构调整的当儿，资金压力比较大；另外，中晶微芯持股管理层集体也拿不出多少资金出来；德仪倒是不介意到时候按照持股比例注资，但是德仪总共才持有15%的股权；另外85%的压力几乎都压在锦湖的头上。


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